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發(fā)布時(shí)間:2021-07-20
常有網(wǎng)友咨詢盤森這個(gè)問(wèn)題:熱分流板升溫太慢是什么因素導(dǎo)致?今天小森就和大家聊聊這個(gè)問(wèn)題。
我們經(jīng)常會(huì)遇到這樣的問(wèn)題:
1、熱分流板空氣空隙不足;
2、某一根加熱絲斷路或接線太松;
3、熱電偶接觸不良;
4、隔熱墊片上過(guò)度冷卻。
這些問(wèn)題都是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn),當(dāng)然也就有對(duì)應(yīng)的辦法處理了,一般盤森建議大家這樣處理:
1、在定模固定板上增加隔熱板;
2、降低對(duì)定模板固定板的冷卻;
3、對(duì)所有加熱絲進(jìn)行檢查,增加空氣間隙;
4、檢查熱電偶接觸是否良好